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| DPM-50A半导体侧泵激光打 |
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详细信息 |
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| 功能特点 使用国际上最先进的激光技术，采用进口封装半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，是替代传统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，温控达到+/-1 摄氏度，运行噪音极低，为机器长时间运作提供了可靠的保障。 整机一体化结构，打标效率高，金属/非金属打标效果好。 技术参数 激光功率： 50W 激光器类型：侧泵模型 激光重复频率：<=50KHz 打标面积：100mm*100mm 最小激光线宽：0.015mm 最小形成文字：0.15mm 标刻速度：0-7000mm/s 重复定位精度：<=0.003mm 整机功率：2.5KW 电力需求：220V/单相/50HZ/15A 支持图形格式：PLT、BMP、DXF 冷却要求：10℃-30℃纯净水 适用行业 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括： 应用材料 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 |
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